经过几十年的发展，LED性能早已获得了很大的变革，由于它具备闪烁效率高，体积小，寿命长等优点，将沦为新一代灯光光源，被人们普遍认为为是时隔白炽灯之后灯光领域的又一次根本性革命。目前LED早已在灯光、装饰、表明和汽车等诸多领域获得了普遍的应用于，而其应用于前景和应用领域还在被大大的研发和拓展。在LED的产业链中，PCB是十分最重要的一个部分，它要求着LED芯片的光、热、寿命和二次配光等特性。

LED最初的PCB形式主要是如图1的T1和T13/4。随着芯片闪烁功率的提升，以及应用领域的不断扩大，其原先的PCB结构无论是在风扇，还是在集成度上都仍然紧符合LED大大发展的必须。预示着电子PCB技术的大大发展，表面贴装(SMT)PCB技术开始沦为LEDPCB技术的主流，基于SMT技术PCB的器件称作SMD，表面贴装的SMDLED在集成度、风扇性和可靠性E都比以前的PCB结构有相当大的提升。

　　目前基于SMT的LEDPCB主要用导线架(leadfame)和模塑漆(mouldingcompound)构成的结构作为芯片的PCB基体，导线架起热传导和电极引线的起到：而模塑漆作为承托结构，其结构如图2(a)右图。由于这种结构比较复杂，容许了它无法做到得较小。因此对更加小尺寸的PCB(如、SMD0603，SMl30402)，一般来说是将LED芯片必要贴装在PEB板上.如图2(b)。由于这种结构没光线腔，其闪烁效率很低;该结构不存在的另一个问题是PCB的导热性能很差，例如FR4的导电系数只有0.3W/k。

这将不会容许高亮度LED的工作功率。而随着电子产品集成度的大大提升，对小尺寸LED的PCB产晶必须更加大。因此本文明确提出了一种融合MEMS工艺的硅基LEO芯片PCB技术。它具备PCB尺寸小的优点，同时解决问题了必要将芯片贴装在PEB上而引发的闪烁效率较低、热阻低的缺点。

文章首先辩论了光线腔对LED芯片闪烁效率的影响，对光线腔的结构参数与LED闪烁效率之回答的关系展开了详尽的分析，最后设计了PCB工艺流程。　　1硅基PCB的LED光学特性分析　　MEMS技术是随着半导体和微电子技术的发展丽发展一起的一项新兴的微小加工技术，加工尺寸从毫米到微米数量级，甚至亚微米的微小尺寸：其特T艺主要分成表面工艺和体工艺。

基于硅基的体工艺又称作体硅工艺，体硅工艺呵以在硅基体上构成高深宽比的凸稽。由于MEMS的加工尺寸较小，因此利用该技术构成的微小凹槽作为LED芯片PCB的光线腔(如图3)，将不会解决目前LED芯片必要PCB在PCB板上而引发闪烁效率较低的问题;同时由于硅具备较好的导电特性，因此可以减少目前PCB中热阻低的问题，从而提升LED芯片的闪烁效率和可靠性。图4(a)和(b)得出了当LED芯片必要贴装在PCB板上和贴装在有凹槽的硅基上的闪烁特性。从圈中可以显现出，LED贴装在具有凹槽的硅基上以后其收到光的收敛性能获得了相当大的提高，LED的发光强度提升了75%以上。

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